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才智交通促车联网成芯片厂家必争之地

2018-09-11 14:17

  才智交通促车联网成芯片厂家必争之地

   跟着车联网不断向前演进,轿车逐渐由机械式向电子式方向开展,选用的芯片颗数大增,估计到2020年,每一辆轿车使用到1000颗芯片,芯片需求生长适当惊人。

  跟着轿车技能的开展,车联网技能遍及使用将是未来一大开展趋势。其实车联网技能是一个抽象的称号,简单说就是将轿车与互联网衔接,让用户得到更多的使用体会。为了投合对车联网的未来需求,IT大佬与轿车厂商都在进行相关的技能储备,这其间包含奔跑、宝马、奥迪、苹果、谷歌等等,他们都企图占得车联网商场的先机。

  关于未来车联网的使用,咱们能够斗胆猜测,越来越多的轿车将包括导航、长途呼叫、紧迫救援、防盗盯梢、路途救援、电话、资讯文娱、下载使用等多项功用,不断满意消费者多样化的需求。并且,除了一些高端显现屏在轿车的大范围使用外,从手机支架到空气净化、电子云狗到行车记录仪;从OBD到后视镜,都将给车联网满足的幻想空间,每一种形状都是一个车联网进口,所以,坚持以屏为进口,可能仅仅车联网的一部分。相应的,咱们也有理由坚信,未来芯片在车联网的使用数量将得到极大的提高。

  在本年的CES2015展上,车联网就是吸睛的论题焦点之一,不少厂商的展场上都摆上展现先进技能的轿车,让电子展简直要变成车展,紧接着上台的全球通讯大会(MWC)保持相似基调。特别是2020年每一辆轿车使用到1000颗芯片的职业猜测,无疑将影响更多的芯片大厂聚集车联网商场。

  现在,车用芯片现已成为移动芯片商逐鹿的新战场。英特尔、高通、博通、NXP等芯片大厂均看好此商场,着手布局卡位,要点集中于衔接技能和智能体系。高通专门推出了面向轿车的骁龙602A,为其装备3G和LTE模块、支撑WiFi和蓝牙4.0等多种衔接方法,还具有3D显现、高分辨率图形、面部辨认、手势辨认、人机交互界面(HMI)以及后座3D游戏体会等拓宽功用。英特尔早在2010年春季的IDF大会上,就发布了新一代架构的Atom处理器,并开端描绘Atom在智能轿车上的使用方法和情形。恩智浦则与思科、CohdaWireless协作,推进M2M技能的开发与使用。恩智浦的一个立异范畴是互联轿车,会考虑的轿车能够协助驾驶员挑选最好的、最节能的开车途径,并明显削减路途交通事故。

  除了英特尔、高通、恩智浦等芯片厂商活跃抢市,联发科在MWC2015上也表明将在下半年进军车联网商场,推出车用4G芯片。实践上联发科在车用芯片商场也早有布局,2013年联发科在我国建立杰发公司并设置研制基地,进入车用后装商场,首要开展消息车载文娱体系的SOC处理器、WiFi、蓝牙等,现在连续由售后商场转到难度较高但商机相对巨大的新车原厂商场。联发科出资的另一家车用IC厂奕微科(e-Vehicle)则着重在安全辅佐、轿车电源办理等方面需求,并承受车用IC客制化托付。

  车联网智能技能具有宽广的开展前景,这一点现已无需怀疑。但是,从技能开展来看,车联网依然处于技能开展与使用的初级阶段,因而车联网的比赛才刚刚开端。跟着4G网络的渐渐遍及、5G网络以及更高层级的网络的开发使用,将给半导体芯片商场带来一片富丽的昌盛。关于未来一辆车将有1000颗芯片的使用,这将使得车联网商场成为芯片厂商的兵家必争之地。